金線包封膠的主要用途是什么?金線包封膠是一種高分子材料制成的特殊膠體，具有多種優(yōu)秀的特性，因此在許多工業(yè)和科研領域都有廣泛的應用。以下是金線包...

金線包封膠的優(yōu)點是什么?今天小編給大家分享!金線包封膠是一種高性能、高可靠性、環(huán)保型的電子封裝材料，廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。以下...

在當今這個充滿變革與機遇的時代，創(chuàng)新已經(jīng)成為各行業(yè)的核心引擎。正如漢思新材料董事長、企業(yè)家蔣章永所言，創(chuàng)新是未來的燈塔，照亮前進之路。近日，...

中國半導體芯片膠領域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術革命的風暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)...

HS711底部填充膠工藝技術是一種在電子制造行業(yè)中廣泛應用的工藝技術，它的主要作用是在芯片封裝時填充芯片與基板之間的空隙，以增強芯片與基板之間的...

為行業(yè)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，促進貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深圳國際膠粘劑密封劑展覽會于2023年8月29日-31日深圳國際會...