漢思新材料underfill底部填充膠提供個性化定制服務(wù)。

漢思底部填充膠的產(chǎn)品線豐富完備，作為單組分環(huán)氧樹脂灌封材料，綠色環(huán)保，優(yōu)勢顯著，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，可用于BGA、CSP和...

從無人駕駛汽車的上路，到無人機的自主巡檢，再到AI合成主播上崗......人工智能正在滲透進我們的日常生活。而作為人工智能的核心技術(shù)之一，AI芯片...

移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶。生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。

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