案例詳情

1、使用部位：BGA加固

2、芯片尺寸: 10*10mm

3、對(duì)膠粘劑的要求：

· 要求黑色。

· 能夠返修。

· 主要4周包封不需要填充。

4、需要解決的問(wèn)題：加固BGA芯片

5、我司方案：推薦HS610 模組膠

6、工藝流程：四周點(diǎn)膠

7、測(cè)試結(jié)果：完全滿(mǎn)足客戶(hù)要求

客戶(hù)產(chǎn)品施膠效果

客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)測(cè)試