底部填充膠的作用是什么？

底部填充膠在很多領(lǐng)域都發(fā)揮著不可替代的作用。那么，底部填充膠到底是什么呢？它的作用又是什么呢？

首先，我們來了解一下底部填充膠的基本概念。底部填充膠，顧名思義，是一種膠體物質(zhì)，主要用于電子產(chǎn)品的封裝過程中，對BGA芯片，電子元器件的底部進(jìn)行填充，以達(dá)到固定、保護(hù)和增強(qiáng)散熱的效果。

接下來，我們詳細(xì)介紹一下底部填充膠的具體作用。

一、固定作用。底部填充膠可以將BGA芯片，電子元器件牢牢地粘附在電路板上，防止因振動、沖擊等因素導(dǎo)致的松動、脫落等問題，從而提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

二、保護(hù)作用。底部填充膠可以為電子元器件提供一層保護(hù)層，防止外界環(huán)境中的灰塵、水分、化學(xué)物質(zhì)等對元器件的侵蝕，延長了元器件的使用壽命。

三、散熱作用。底部填充膠具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠?qū)㈦娮釉骷ぷ鬟^程中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至電路板上，進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品的散熱效果，降低了因過熱導(dǎo)致的故障率。

四、防水作用。底部填充膠具有一定的防水性能，可以阻止水分從底部侵入電子元器件內(nèi)部，提高了電子產(chǎn)品的防水等級。

總的來說，底部填充膠在電子產(chǎn)品封裝過程中起到了舉足輕重的作用。正是由于底部填充膠的存在，我們的電子產(chǎn)品才能如此穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行。