9月25日，阿里巴巴正式對外發(fā)布了全球最強(qiáng)AI推理芯片——含光800AI芯片。該芯片的推理性能達(dá)到78563 IPS(每秒能處理7.8萬張照片)，比目前業(yè)界最好的AI芯片性能高4倍;能效比達(dá)到500IPS/W，是第二名的3.3倍，性能和能效比都做到了全球最強(qiáng)。

　　作為國之重器，阿里巴巴此番在芯片領(lǐng)域的強(qiáng)勢亮劍，實(shí)在讓人激動不已。在經(jīng)歷過全球大洗牌之后，“中國芯”正在成為中國智造的嶄新名片。

　　芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，是計算機(jī)或其它電子設(shè)備的一部分。芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

　　近年來，在政策支持和市場需求雙重拉動下，我國芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著增強(qiáng)。去年《政府工作報告》首次將推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展放在實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的首位。根據(jù)國家對芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求2020年國內(nèi)芯片自給率達(dá)到40%，國產(chǎn)替代空間高達(dá)4000億以上。

　　但我們知道，芯片制造是一個十分復(fù)雜的系統(tǒng)工程，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)短板，都會拉低芯片性能。打造具有全球競爭力的高性能芯片，不僅要突破芯片架構(gòu)設(shè)計、制造工藝等高門檻，還要保證芯片的穩(wěn)定性，這就對包括底部填充膠在內(nèi)的部分原料部件提出了極高的要求。在此背景下，以專注于提供芯片級底部填充膠高端定制服務(wù)的東莞漢思化學(xué)脫穎而出，成為助力“中國芯”崛起的重要力量。

　　漢思化學(xué)自主研制的漢思HS700系列底部填充膠，品質(zhì)媲美國際先進(jìn)水平。它是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧膠粘劑，能夠迅速地浸透到CSP(FBGA)或BGA等芯片和線路板之間，具有優(yōu)良的填充特性;固化之后能形成一種無缺陷的底部填充層，可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命。另外，漢思HS700系列具有可維修性高的特點(diǎn)，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。

　　漢思化學(xué)致力于芯片等產(chǎn)品行業(yè)的膠粘劑研發(fā)應(yīng)用及定制服務(wù)，還可針對更高工藝要求和多種應(yīng)用場景的芯片系統(tǒng)，提供高端定制的底部填充膠產(chǎn)品、相關(guān)應(yīng)用方案及全面技術(shù)支持，讓產(chǎn)品更加契合客戶的實(shí)際應(yīng)用，從而助力客戶提升工藝品質(zhì)，降低成本消耗，并實(shí)現(xiàn)快速交貨。相關(guān)產(chǎn)品已受到華為、三星、小米、德賽、上汽、中國電子、北方微電子、VIVO、OPPO等知名品牌制造商的高度認(rèn)可并投入使用。

　　我們相信，在阿里、華為、紫光、中興以及漢思化學(xué)等中國企業(yè)的共同努力下，“中國芯”終將在全球芯片大戰(zhàn)中勝出，中國制造也將邁上新臺階!